2026年9月16日，2026北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京亦庄北人亦创国际会展中心隆重启幕。本届大会以“驭智拓芯途，强芯铸新篇”为主题，由中关村芯链集成电路制造产业联盟、北京半导体行业协会、北京集成电路学会、北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司、SEMI China、北京国际工程咨询有限公司联合主办，汇聚近150位行业专家、近200家产业链单位、8000+参会观众，成为中国集成电路领域最具影响力的产业盛会之一。
作为本次大会欢迎晚宴唯一企业资本顾问赞助商，亚投宏远与参加晚宴的国内最前端的集成电路优秀企业家、产业资本、科研院所及政府嘉宾深度交流。
一、唯一企业资本顾问身份：晚宴上的“企业资本顾问力量”
在集成电路产业“研发烧钱、流片缺口大、专利难估值、账期长、股权协同难”的现实下，芯片企业缺的不只是资金，更是融资前的诊断、资本结构设计和全周期投融资路径。
亚投宏远从2021年起明确要求核心团队必须全员持有公司金融顾问（CFC）证书，依托“1+N”全周期投融资顾问体系，为参与 IC WORLD晚宴企业提供：
1.研发/流片资金缺口：认股权贷款、投贷联动、产业基金对接专利
2.资产难变现：知识产权质押、技术价值评估、政策贴息申请
3. 现金流承压：保理池融资、供应链金融、账期风控
4.股权融资无协同：融资前诊断、财务合规梳理、资本路径规划
正因为“懂产业、懂资本、懂政策”，亚投宏远成为本届IC WORLD欢迎晚宴唯一以企业资本顾问身份入场的赞助机构——这不是一次品牌展示，而是产业界对“资本顾问应该进入硬科技主战场”的明确认可。
二、链主牵引，产业链上下游深度对接：晚宴现场"谈"出来的合作
当晚最令人印象深刻的，不是觥筹交错，而是企业之间围绕链主企业自发展开的密集交流。
摩尔线程、中芯国际、北方华创、北方创新中心、京东方、集创北方、江丰电子、安集微电子、华封集芯等链主企业高管桌边围坐，上游的设计公司、设备材料供应商、零部件厂商、先进封装企业负责人主动对接，围绕"谁能进链主供应链""谁的技术能补链主短板""谁的产能可以协同调配"展开了热烈讨论。
现场呈现出清晰的产业逻辑：
设计端企业向制造端打听产能窗口与流片排期；
设备材料厂商向链主表达国产替代验证意愿，争取导入机会；
先进封装与玻璃基板方向的成长型企业，围绕3D芯片、HBM等热点议题，与上下游探讨联合方案；
中小芯片公司创始人则借机向链主生态"递简历"——不是找投资，而是找"被需要的位置"。
亚投宏远身处其中，第一时间捕捉到这些对话背后的金融需求：链主企业开放供应链意味着中小供应商需要产能扩张资金；设备验证周期长意味着材料企业面临更长的应收账款账期；联合方案开发意味着多方需要知识产权共有与交叉授权下的融资结构设计。
这些，正是"企业资本融顾问"比普通融资中介更能创造价值的地方——站在产业链协作的现场，听懂交易结构，再设计资本方案。
三、会后落点：亚投宏远把“晚宴资源”变成“企业方案”
1. 对晚宴接触到的芯片企业，提供线下1对1融资研判；
2. 对亦庄落地项目，协助对接产业基金、政策贴息与认股权贷款；
3. 对集成电路学会生态内专精特新企业，输出“先诊断、后方案”的资本路径书；
4. 持续以公司金融顾问CFC持证团队，做集成电路企业的专属资本顾问
“驭智拓芯途，强芯铸新篇。”
芯片强的背后，是工艺强、生态强，也是资本路径强。
亚投宏远很荣幸以2026 IC WORLD欢迎晚宴唯一企业资本顾问赞助商身份与300余位国内最前端集成电路企业家共赴一宴、共谋多赢。
未来，亚投宏远将继续把企业资本顾问的专业能力，沉到集成电路、半导体、AI芯片、先进封装这些“难估值、高投入、长周期”的赛道里——不让好技术，死在现金流上；不让好企业，迷在融资路上。
持证公司金融顾问（CFC） ·企业专属资本顾问